檢測項目
印制線(xiàn)路板/組裝板切片分析
目的： 通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂...
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電子元器件切片分析
目的：隨著(zhù)科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化、復雜化和系統化，而其功能卻越來(lái)越強大，集成度越來(lái)越高，體積越...
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金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀(guān)察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀(guān)察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀(guān)察內部結構情況...
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